深度聚焦！濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东：每10股派0.7元现金，6月20日除权除息

濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东：每10股派0.7元现金，6月20日除权除息

深圳 – 2024年6月14日 – 濮耐股份(002225.SZ)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金人民币0.70元（含税）。本次分红将于2024年6月20日（星期四）除权除息，即投资者持有公司股票在该日前（含当日）后，将不再享有本次现金分红权利。

**濮耐股份(002225.SZ)**是一家主要从事耐火材料原料和制品、功能陶瓷材料、高温结构材料、水泥及建筑材料、冶金炉料及其它冶金配套产品、功能材料机构、包装材料和配套施工机械设备的开发、设计、生产、销售及技术转让、设计安装、施工技术服务及出口业务的公司。公司产品广泛应用于电力、冶金、建材、化工、陶瓷等行业，在国内外市场享有盛誉。

**2023年，**濮耐股份(002225.SZ)实现营业收入XXX亿元，同比增长XX%；归属于上市公司股东的净利润XXX亿元，同比增长XX%。公司取得的良好业绩离不开广大股东的长期支持与厚爱，为感谢股东对公司发展的支持与厚爱，公司决定回馈股东，以现金分红的方式向股东分配公司部分利润。

本次分红派息有利于提高公司股本结构的合理性，增强公司的资本实力，提升公司的股票流动性，有利于公司进一步优化股权结构，更好地回馈股东，促进公司长远发展。

**濮耐股份(002225.SZ)**表示，公司将继续坚持以人为本、诚信经营、科技创新、回报社会的发展理念，致力于为股东创造更大价值，为社会做出更大贡献。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了濮耐股份(002225.SZ)2023年度财务业绩情况以及本次分红派息将对公司带来的积极影响。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了客观的报道，并给予了积极的评价。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。